Preparation process for thin film bulk acoustic wave resonator provided with flexible insulating substrate and circuit thereof

WO2021184138 Art A1 23. September 2021

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021184138
Aktenzeichen: EP20926279
Anmeldetag: 14. März 2020
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H03H3/02H03H9/02H03H9/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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