Method for forming contact structures in three-dimensional memory devices
WO2021184287
Art A1
23. September 2021
Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021184287
- Aktenzeichen
- EP20926252
- Anmeldetag
- 19. März 2020
- Veröffentlichung
- 23. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/1157
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
996 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.