Method for preparing thin film piezoresistive material, thin film piezoresistive material, robot and device

WO2021185212 Art A1 23. September 2021

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY, TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021185212
Aktenzeichen
EP21771106
Anmeldetag
15. März 2021
Veröffentlichung
23. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/18B05D7/04B05D1/00C08K3/04C08K3/08C08L75/04C08L63/00G01L1/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
TSINGHUA UNIVERSITY
TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

3.285 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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