Vacuum processing system for a flexible substrate, method of depositing a layer stack on a flexible substrate, and layer system

WO2021185444 Art A1 23. September 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021185444
Aktenzeichen: EP20712921
Anmeldetag: 18. März 2020
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/56C23C16/32C23C16/34C23C16/40C23C16/50C23C16/54C23C28/00H01L51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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