Verfahren zur Feinstrukturierung von Metallhaltigen Schichten und Keramisches Vielschichtbauteil

WO2021185515 Art A1 23. September 2021

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021185515
Aktenzeichen: EP21705144
Anmeldetag: 10. Februar 2021
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/22H05K3/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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