Verbindungselement für Funktionsteile eines Elektrischen Bauelements und Verfahren
WO2021185926
Art A2
23. September 2021
Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021185926
- Aktenzeichen
- EP21714106
- Anmeldetag
- 17. März 2021
- Veröffentlichung
- 23. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/79H01R31/06H05K7/20H01R13/73
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK ELECTRONICS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TDK Electronics
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
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