Method, apparatus, and system for dynamically controlling an electrostatic chuck during an inspection of wafer

WO2021185939 Art A1 23. September 2021

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021185939
Aktenzeichen: EP21714110
Anmeldetag: 18. März 2021
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/20H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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