Release Sheet

WO2021186953 Art A1 23. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021186953
Aktenzeichen
EP21771547
Anmeldetag
9. Februar 2021
Veröffentlichung
23. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00C09D5/20C08K5/3492C08L47/00C08L67/00C09D109/00C09D167/00C09D7/61C09D7/65
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Vertreten von

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