Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic apparatus

WO2021187187 Art A1 23. September 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021187187
Aktenzeichen: EP21770929
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L21/60H01L21/66H01L21/768H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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