Mask blank, transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2021187189
Art A1
23. September 2021
Anmelder: HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD., HOYA CORPORATION 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021187189
- Aktenzeichen
- EP21772302
- Anmeldetag
- 8. März 2021
- Veröffentlichung
- 23. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/32G03F1/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD.
HOYA CORPORATION - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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