Epoxy resin composition, cured product and electrical/electronic component

WO2021187235 Art A1 23. September 2021

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021187235
Aktenzeichen
EP21770930
Anmeldetag
9. März 2021
Veröffentlichung
23. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/36H01L23/29H01L23/31C08L63/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

3.888 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen