Wiring sheet, and sheet-like heater
WO2021187361
Art A1
23. September 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021187361
- Aktenzeichen
- EP21771635
- Anmeldetag
- 12. März 2021
- Veröffentlichung
- 23. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/12H05B3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.