Connecting body, and method for manufacturing connecting body
WO2021187591
Art A1
23. September 2021
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021187591
- Aktenzeichen
- EP21772254
- Anmeldetag
- 18. März 2021
- Veröffentlichung
- 23. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/71H01R43/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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