Composition, method for forming resist underlayer film, and method for forming resist pattern

WO2021187599 Art A1 23. September 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021187599
Aktenzeichen
EP21771798
Anmeldetag
18. März 2021
Veröffentlichung
23. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08G8/08C08F212/14C08F220/12C08F220/22C08L25/18C08L33/04C08L101/02G03F7/11G03F7/20G03F7/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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