Semiconductor structure containing reentrant shaped bonding pads and methods of forming the same

WO2021188133 Art A1 23. September 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021188133
Aktenzeichen: EP20925214
Anmeldetag: 10. Juni 2020
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/00H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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