Sheath and temperature control of a process kit in a substrate processing chamber

WO2021188605 Art A1 23. September 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021188605
Aktenzeichen: EP21770962
Anmeldetag: 17. März 2021
Veröffentlichung: 23. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687H01L21/67H01J37/32H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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