Test arrangement for testing high-frequency components, particularly silicon photonics devices under test
WO2021190759
Art A1
30. September 2021
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021190759
- Aktenzeichen
- EP20715809
- Anmeldetag
- 26. März 2020
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28G01R1/04G01R1/067G01R31/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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