Verfahren, System und Werkstück, mit einem Grossvolumigen Entfernen von Material des Werkstückes durch Laser-Unterstütztes Ätzen

WO2021191218 Art A1 30. September 2021

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021191218
Aktenzeichen: EP21716074
Anmeldetag: 23. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/0622B23K26/364B23K26/402B23K26/53B23K26/55B23K26/70B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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