Heat dissipation mechanism, gateway, and lite-gateway
WO2021191781
Art A1
30. September 2021
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021191781
- Aktenzeichen
- EP21719253
- Anmeldetag
- 23. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/467H05K7/20H05K5/02G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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