Marking film for encapsulating semiconductor, release film for encapsulating semiconductor, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

WO2021192177 Art A1 30. September 2021

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021192177
Aktenzeichen: EP20927278
Anmeldetag: 26. März 2020
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von