Adhesive sheet and laminate
WO2021192423
Art A1
30. September 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021192423
- Aktenzeichen
- EP20927676
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/30C09J133/14G09F9/00C09J7/10C09J7/38G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.