Adhesive sheet and laminate

WO2021192423 Art A1 30. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021192423
Aktenzeichen
EP20927676
Anmeldetag
2. Dezember 2020
Veröffentlichung
30. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00B32B27/30C09J133/14G09F9/00C09J7/10C09J7/38G02F1/1333
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen