Method of manufacturing electrode plate for plasma processing device and electrode plate for plasma processing device

WO2021192481 Art A1 30. September 2021

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021192481
Aktenzeichen: EP21775956
Anmeldetag: 5. Januar 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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