Substrate processing method and substrate processing device

WO2021192502 Art A1 30. September 2021

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021192502
Aktenzeichen: EP21775737
Anmeldetag: 13. Januar 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/308H01L21/465

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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