System and method for accelerating ageing of interconnections used for interconnecting power semiconductors
WO2021192562
Art A1
30. September 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021192562
- Aktenzeichen
- EP21705631
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28G01R31/26G01R29/22G01N3/32B06B1/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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