Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate board, metal foil-clad laminate board, and printed wiring board
WO2021192680
Art A1
30. September 2021
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021192680
- Aktenzeichen
- EP21776133
- Anmeldetag
- 10. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18C08G73/00C08L79/00B32B15/08C08K3/013C08K3/11C08K3/22H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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