Resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

WO2021192822 Art A1 30. September 2021

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021192822
Aktenzeichen: EP21775383
Anmeldetag: 26. Februar 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/18C08G61/06H01L23/29H01L23/31C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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