Composition for forming resist underlayer film for electron beam or extreme ultraviolet light lithography, resist underlayer film for electron beam or extreme ultraviolet light lithography, and method for producing semiconductor substrate
WO2021193030
Art A1
30. September 2021
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021193030
- Aktenzeichen
- EP21776321
- Anmeldetag
- 9. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G77/26G03F7/039G03F7/11G03F7/20H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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