Resin composition, wiring board and method for producing conductive pattern

WO2021193354 Art A1 30. September 2021

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021193354
Aktenzeichen: EP21776657
Anmeldetag: 18. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/16C08K9/00C08L101/00G03F7/004G03F7/023G03F7/20H01B1/22H01B13/00H05K1/09H05K3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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