Method for producing multilayer circuit board

WO2021193385 Art A1 30. September 2021

Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021193385
Aktenzeichen: EP21776950
Anmeldetag: 18. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KURARAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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