Composite Copper Wiring Line Ahd Multilayer Body Having Resist Layer

WO2021193470 Art A1 30. September 2021

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021193470
Aktenzeichen: EP21774533
Anmeldetag: 19. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/40B32B15/08H05K1/03H05K1/09H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von