Method for manufacturing ceramic plate and method for using cutting processing machine

WO2021193739 Art A1 30. September 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021193739
Aktenzeichen: EP21775501
Anmeldetag: 24. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23C3/13F27D3/12C04B35/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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