Semiconductor device, and manufacturing method therefor
WO2021193823
Art A1
30. September 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021193823
- Aktenzeichen
- EP21776246
- Anmeldetag
- 25. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/29H01L23/31H01L23/36H01L23/40H01L23/48H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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