Surface-treated copper foil for printed wiring boards, and copper-cladded laminate board for printed wiring boards and printed wiring board each using same
WO2021193863
Art A1
30. September 2021
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021193863
- Aktenzeichen
- EP21776078
- Anmeldetag
- 25. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/16C25D7/06H05K1/03H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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