High precision edge ring centering for substrate processing systems

WO2021194468 Art A1 30. September 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021194468
Aktenzeichen: EP20927215
Anmeldetag: 23. März 2020
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/67H01L21/677H01L21/687H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von