Multi-tier three-dimensional memory device containing dielectric well structures for contact via structures and methods of forming the same

WO2021194532 Art A1 30. September 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021194532
Aktenzeichen: EP20926915
Anmeldetag: 16. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11582H01L27/1157H01L27/11524H01L27/11556H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von