High Sensitivity Image-Based Reflectometry
WO2021194770
Art A1
30. September 2021
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021194770
- Aktenzeichen
- EP21774168
- Anmeldetag
- 12. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06G01B11/02G01B11/24G01N21/17G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
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