Rf Signal Parameter Measurement in an Integrated Circuit Fabrication Chamber
WO2021195253
Art A1
30. September 2021
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021195253
- Aktenzeichen
- EP21775726
- Anmeldetag
- 24. März 2021
- Veröffentlichung
- 30. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/32G01R19/165
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.