Packaged Electronic Device With Split die Pad in Robust Package Substrate

WO2021195463 Art A1 30. September 2021

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021195463
Aktenzeichen: EP21775855
Anmeldetag: 26. März 2021
Veröffentlichung: 30. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von