Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate

WO2021197621 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021197621
Aktenzeichen: EP20720746
Anmeldetag: 3. April 2020
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04C23C14/24C23C14/50H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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