Polishing Composition

WO2021199723 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021199723
Aktenzeichen: EP21780645
Anmeldetag: 15. Februar 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von