Inorganic substrate/engineering plastic film laminate equipped with protective film, laminate stack, method for storing laminate, and method for transporting laminate

WO2021199798 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021199798
Aktenzeichen: EP21781140
Anmeldetag: 24. Februar 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/06B32B7/022B32B27/00C08J5/12C08J5/18C09J7/20C09J7/38C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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