Laser processing apparatus, laser processing method, and wafer

WO2021199874 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021199874
Aktenzeichen: EP21780200
Anmeldetag: 3. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/073B23K26/53H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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