Thermoelectric Conversion Module

WO2021200264 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200264
Aktenzeichen: EP21782327
Anmeldetag: 19. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/30H01L23/38H01L23/40H01L35/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von