Resin composition, light-shielding film, and substrate with partition wall

WO2021200357 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021200357
Aktenzeichen
EP21781278
Anmeldetag
23. März 2021
Veröffentlichung
7. Oktober 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/00C08G59/20C08L101/00G02B5/20G02F1/1335G02F1/13357
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TORAY INDUSTRIES, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.335 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen