Resin composition, light-shielding film, and substrate with partition wall
WO2021200357
Art A1
7. Oktober 2021
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021200357
- Aktenzeichen
- EP21781278
- Anmeldetag
- 23. März 2021
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/00C08G59/20C08L101/00G02B5/20G02F1/1335G02F1/13357
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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