Camera Module

WO2021200554 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200554
Aktenzeichen: EP21781059
Anmeldetag: 25. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03B17/02G02B7/02H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von