Laminate sheet for metal clad laminate board and production method therefor, and metal clad laminate board and production method therefor
WO2021200611
Art A1
7. Oktober 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021200611
- Aktenzeichen
- EP21781063
- Anmeldetag
- 26. März 2021
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B9/00B32B27/00B32B27/30C08L67/03B32B15/08C09J7/35H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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