Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof

WO2021200614 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200614
Aktenzeichen: EP21780817
Anmeldetag: 26. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D7/00H05K1/09H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von