Base material film, and workpiece machining sheet

WO2021200618 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200618
Aktenzeichen: EP21781496
Anmeldetag: 26. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/36C08L21/00C08L67/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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