Thermally conductive resin composition and molded article comprising same
WO2021200711
Art A1
7. Oktober 2021
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021200711
- Aktenzeichen
- EP21779738
- Anmeldetag
- 26. März 2021
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K7/00C08L67/02C08L101/00C08K3/01C08K3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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