Double-sided adhesive sheet, and method for manufacturing semiconductor device

WO2021200789 Art A1 7. Oktober 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021200789
Aktenzeichen: EP21779743
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 7. Oktober 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/00B24B27/06B32B27/00C09J11/08C09J201/00B24B41/06H01L21/304H01L21/683H01L21/301C09J7/29C09J7/38B32B7/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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